技术过硬、品质严控、经济降本
一、线路板导热防护
解决方案：导热垫片，三防漆
二、元器件导热粘结固定
解决方案：有机硅粘结胶
三、底部导热
解决方案：有机硅导热灌封，导热凝胶
四、壳体密封防水(CIPG/FIPG工艺)
解决方案：密封圈，有机硅密封胶，聚氨酯发泡胶
专注提供电子&工业胶粘剂系统解决方案
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